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深圳市泰達鑫通信技術有限公司

Shenzhen Tydaxon Communication Technology Co. Ltd.

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產品詳情
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數傳終端(DTU) 
1: 超低功耗:采用多級休眠和喚醒模式,工作功耗、待機功耗、休眠功耗低(休眠功耗<5mA)。
2: 一體化終端數據透傳:支持專線APN傳輸或虛擬專網VPDN傳輸,支持ModBus通信協議。
3: 全網通/4G/3G/2.5G全線兼容。
4: 支持易控、亞控、組態王、力控等主流常用的組態軟件,方便,快捷使用。
5: 尺寸:91×58.5×22 mm
產品詳情

可選接口和網絡制式

接口
網絡制式
接口一:2路RS232、1路RS485、1路ADC、2路I/O
GPRS
接口二:1路RS232、1路RS485、5路I/O
CDMA
接口三:RS-232/RS-485
WCDMA

EVDO

TDD-LTE

FDD-LTE

全網通




  • 接口
  • 硬件系統

    項  目
    內   容
    CPU
    工業級32位通信處理器
    FLASH
    512KB(可擴展至64MB)
    SRAM
    256KB

    接口類型

    項  目
    內   容
    串口
    2個RS232和1個RS485( 或RS422 )接口,內置15KV ESD?;?,串口參數如下:數據位:5、6、7、8位停止位:1、1.5、2位校驗:無校驗、偶校驗、奇校驗、SPACE及MARK校驗串口速率:110~230400bits/s
    指示燈
    具有電源、通信及在線指示燈
    天線接口
    標準SMA陰頭天線接口,特性阻抗50歐
    SIM/UIM卡接口
    標準的抽屜式用戶卡接口,支持1.8V/3V SIM/UIM卡,內置15KV ESD?;?/span>
    電源接口
    端子接口,內置電源反相?;ず凸貢;?/span>
    標準電源
    DC 12V/0.5A
    供電范圍
    DC 5~36V

    功耗

    工作狀態
    功 耗
    通信狀態
    [email protected]VDC(2G:45~55 mA   3G:80~165 mA 4G:75~95mA )                   [email protected](2G:105~115 mA   3G:165~365 mA 4G:150~200mA )
    待機狀態
    休眠狀態

    物理特性

    項  目
    內   容
    外殼
    金屬外殼,?;さ燃禝P30。外殼和系統安全隔離,特別適合工控現場應用
    外形尺寸
    91x58.5x22 mm (不包括天線和安裝件)
    重量
    約205g

    其它參數

    項  目
    內   容
    工作溫度
    -35~+75oC(-22~+167℉)
    儲存溫度
    -40~+85oC(-40~+185℉)
    相對濕度
    95%(無凝結)




  • 接口
  • 硬件系統

    項  目
    內   容
    CPU
    工業級32位通信處理器
    FLASH
    512KB(可擴展至8MB)
    SRAM
    256KB(可擴展至1MB)

    接口類型

    串口
    1個RS232和1個RS485(或RS422)接口,內置15KV ESD?;?,串口參數如下:數據位:5、6、7、8位停止位:1、1.5、2位校驗:無校驗、偶校驗、奇校驗、SPACE及MARK校驗串口速率:110~230400bits/s
    指示燈
    具有電源、通信及在線指示燈
    天線接口
    標準SMA陰頭天線接口,特性阻抗50歐
    SIM/UIM卡接口
    標準的抽屜式用戶卡接口,支持1.8V/3V SIM/UIM卡,內置15KV ESD?;?/span>
    電源接口
    端子接口,內置電源反相?;ず凸貢;?/span>

    供電

    項  目
    內   容
    標準電源
    DC 12V/0.5A
    供電范圍
    DC 5~36V

    功耗

    項  目
    內   容
    待機
    通信

    物理特性

    項  目
    內   容
    外殼
    金屬外殼,?;さ燃禝P30。外殼和系統安全隔離,特別適合工控現場應用
    外形尺寸
    91x58.5x22 mm (不包括天線和安裝件)
    重量
    210g

    其它參數

    項  目
    內   容
    工作溫度
    -35~+75oC(-31~+167℉)
    儲存溫度
    -40~+85oC (-40~+185℉)
    相對濕度
    95%(無凝結)




  • 接口三
  • 硬件系統

    項  目
    內   容
    CPU
    工業級16/32位通信處理器
    FLASH
    512KB
    SRAM
    256KB

    接口類型

    項  目
    內   容
    串口
    1個RS232和1個RS485(或RS422)接口,內置15KV ESD?;?,串口參數如下:數據位:5、6、7、8位停止位:1、1.5、2位校驗:無校驗、偶校驗、奇校驗、SPACE及MARK校驗串口速率:110~230400bits/s
    指示燈
    具有電源、通信及在線指示燈
    天線接口
    標準SMA陰頭天線接口,特性阻抗50歐
    SIM/UIM卡接口
    標準的抽屜式用戶卡接口,支持1.8V/3V SIM/UIM卡,內置15KV ESD?;?/span>
    電源接口
    標準的3芯火車頭電源插座,內置電源反相?;ず凸貢;?/span>

    供電

    項  目
    內   容
    標準電源
    DC 12V/0.5A
    供電范圍
    DC 5~35V

    功耗

    項  目
    內   容
    待機
    通信

    物理特性

    項  目
    內   容
    外殼
    金屬外殼,?;さ燃禝P30。外殼和系統安全隔離,特別適合工控現場應用
    外形尺寸
    91x58.5x22 mm (不包括天線和安裝件)
    重量
    205g

    其它參數

    項  目
    內   容
    工作溫度
    -35~+75oC(-31~+167℉)
    儲存溫度
    -40~+85oC (-40~+185℉)
    相對濕度
    95%(無凝結)



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